物联网终端

瓴科微LKP42xx兼容REF30xx，LKAD2302兼容ADS1291，赋能物联网终端高精度、低功耗传感

应用场景

智能穿戴设备（心率/血氧监测）、无线传感器网络（温湿度、压力）、智能门锁、资产追踪器。

系统挑战

物联网终端设备通常由电池供电，对功耗、体积和成本极其敏感。同时，随着应用深化，又对传感精度提出了更高要求。如何在有限的资源下实现高性能，是设计的核心矛盾。

瓴科微解决方案

核心产品：

LKAD2302QF (兼容ADS1291)、 LKP42xx (兼容REF30xx) 、LKP8266DF-01 (兼容ADM7155)

o 低功耗高精度模拟前端

o LKAD2302QF (兼容ADS1291)：单通道24位生理电模拟前端。专为生物电信号（如ECG、EEG）设计，集成高精度ADC和PGA，在极低功耗下实现高分辨率采集，是穿戴医疗设备的理想选择。

o 小封装电压基准

o LKP42xx (兼容REF30xx)：采用SOT23-3微型封装，功耗低，精度高达±0.04%。为物联网传感器的ADC提供稳定参考，不占用过多空间和电量。

o 高效低功耗LDO

o LKP8266DF-01 (兼容ADM7155)：600mA低噪声LDO，具有低压差特性，能在电池电压下降时仍保持稳定输出，延长设备有效工作时间。

方案优势

· 超低功耗：芯片静态电流极低，显著延长电池寿命。

· 极小尺寸：SOT23、DFN等封装非常适合空间受限的便携式设备。

· 高集成度：AFE等集成芯片减少了外围元件，降低整体方案尺寸与成本。

应用框图示意 (以智能手环ECG功能为例)