
瓴科微近日成功研发基于Pipe-SAR混合架构的新一代ADC芯片,采样率突破1GS/s,精度达16bit,为5G基站、高端测试仪器等应用场景提供了高性能解决方案。该芯片采用创新的多路交织技术和动态校准算法,通过DEM/CHOP技术有效改善失配与低频噪声,在-40℃~125℃工业级温度范围内保持±0.5LSB的线性度。
技术团队特别优化了开环运放设计,相比传统架构功耗降低30%,同时集成瓴科微独有的权重校准模块,支持前后台实时校准。产品已通过6000㎡可靠性实验室的2000小时加速老化测试,并成功应用于某头部通信设备商的毫米波雷达系统。研发总监表示:"这款ADC融合了我们在华为5G芯片项目中积累的架构经验,特别适合对功耗敏感的高速通信系统。"
目前该芯片已进入小批量量产阶段,支持28nm和40nm工艺节点,可提供pin-pin兼容方案替换国际大厂同类型产品。公司同步开放定制服务,支持客户根据具体应用场景调整采样率、功耗等关键参数。